2018年04月12日

はんだごて温度コントローラ 前田さんバージョン4

基板が到着しました。発注してから気付いたミスがあったので、許容範囲かどうか確認してみましたが、製作上の問題はないようです。ドリルの穴が少し大きめになっているのかもしれません。
届いた状態です。
DSC_0092s.jpg

基板の部品面です。細かい部品がありませんので、少しくらい雑でも問題ないのですが、私が使うレベルだと全く問題ないレベルで仕上がっています。大電流が流れる部分は、ハンダ面、部品面の両側にパターンの作り、viaもいくつか打って電流が片面に集中しないようにしたつもりです。
DSC_0094s.jpg

ハンダ面側も全く問題ありません。
大きな部品が多いので、あとで修理する時に楽なようにハンダ面側になるべくパターンを集めています。
DSC_0096s.jpg

今度の週末には製作してみるつもりです。
posted by lobs at 19:03| Comment(0) | はんだごて

2018年04月01日

はんだごて温度コントローラ 前田さんバージョン3

基板を発注しました。今回は、SEEED FUSION PCBAにしてみました。
発注に手間取っていた理由の一つが、paypalの支払いです。何故か支払いの確認がうまくいかなくて、終いにはカードで支払いができない状態になってしまいました。paypalに電話して、手続きを進めて利用できるようなり、やっと発注です。

SEEED FUSION PCBAに送ったガーバーデータをGerbvで表示させた図が以下のようになります。できあがってこないとなんとも言えませんが、たぶん大丈夫でしょう。
gerbv.jpg

2週間後に組立が終わっていればいいのですが・・・
posted by lobs at 18:06| Comment(0) | はんだごて

2018年03月25日

はんだごて温度コントローラ 前田さんバージョン2

前回書き込んでからだいぶ時間が過ぎてしまいました。
設計では回路的な問題は特にないのですが、プリント基板のパターンをなかなか決めきれていませんでした。
設計上の問題点の一つが、280Vくらいの電圧になる部分があることです。真空管だと普通ですが、プリント基板で部品の数が多く、パターン間の距離を採りにくい場合は感覚的に納得できるようなパターンがなかなか出来上がりませんでいた。
もう一つが部品の数が多くなっていて、かつ、発熱する抵抗の配置に迷っていたことです。出力を制御するMOS-FETがOFFになったとき、単独でも動作できるようにするためにはハンダごて側に少し電流を流す必要があります。R19,R22,R25からは3mA流れ込みますが、もう少し欲しいところです。このため、以前から入れているR15,R17も残して7mAくらい流れ込むようし、全体で10mAくらいを流すことにしました。これらの抵抗は、電圧差が大きいので結構発熱します。この配置に迷っていました。
solder_temp_cont_TLP627_201803a.jpg

試行錯誤を繰り返して、なんとか形になったパターンです。大電流が流れる部分は表面、裏面の両方にパターンを作り、viaを数多く打って電流が偏らないようにしています。
viaは今まで片面からの一方の面にパターンを接続するために使用してきましたが、両面の導通のために使う経験が少なかったので、DRC(design rule check)をクリアするのに苦労してしまいました。なかなか思うようにできていませんが、このパターンで動作するだろうと思います。

solder_temp_cont_TLP627_201803a-3.jpg

MOS-FETがOFFのときに10mAくらいは電流を流すことができるので、セラミックヒーターの40W相当クラス(実際は25Wくらいの電力)よりも電力の少ないものであれば、基板単独でも十分に動作します。但し、コントロール精度を上げる場合は外付けのトランスを接続したほうが好ましい結果になります。
もう少し、チェックを繰り返してからプリント基板を発注しようかと思っています。
posted by lobs at 12:58| Comment(0) | はんだごて